AI算力需求爆发，新技术应运而生
AI算力需求的爆发式增长，正推动数据中心内部互连带宽从800G向1.6T、3.2T快速演进。传统可插拔光模块在功耗控制、信号完整性方面已逼近物理极限，而NPO、CPO等新技术应运而生，作为下一代光互连的两大技术路线，引发了全球产业界的广泛关注。
光子封装市场将结构性增长
Yole Group于3月17日发布报告预测，受AI数据中心、高性能计算等场景的强劲驱动，全球光子封装市场将迎来结构性增长，预计从2025年的约45亿美元，以超21%的年复合增长率扩张，到2031年达到144亿美元，六年内市场规模增长三倍。
NPO与CPO：技术同源，路径分野
NPO与CPO均是光互连技术向更高集成度发展的产物，二者并非简单的替代关系，而是代表了不同阶段的技术演进方向。CPO是业界公认的“终极方案”，其核心是通过2.5D/3D先进封装技术，将光引擎与交换机ASIC芯片集成，缩短电信号传输路径，降低功耗，实现超低延迟和高带宽密度。不过，CPO的技术落地仍面临多重挑战。NPO则是“务实过渡方案”，它保留光引擎独立单元设计，缩短电信号路径，降低插入损耗，维持可更换性与维护便利性，更利于形成多厂商协作的成熟生态。
NPO率先放量，CPO蓄势待发
技术路线的差异决定了二者商业化进程和市场格局的分化。当前NPO已进入快速增长期，规模化商用已在2026年正式开启。据DataIntelo数据，全球近封装光学市场2025年估值为38亿美元，预计2026 - 2034年复合年增长率达19.3%，到2034年将达到186亿美元。北美成为全球近包装光学市场的主导地区，预计将保持领先地位直到2034年。亚太地区预计到2034年将实现21.4%的最快区域复合年增长率。欧洲预计到2034年复合年增长率将达到17.8%。CPO市场尚处萌芽但增速惊人，Yole、LightCounting等机构均对其未来市场规模作出了乐观预测。
全球厂商布局：国内领跑NPO，巨头押注CPO
全球科技厂商在NPO和CPO两条路线上展开了差异化布局。在NPO领域，国内厂商拿下大额订单，技术突破持续落地。2026年4月7日，谷歌正式下达1200万只NPO光模块订单，中际旭创与新易盛包揽全部订单。此前，华工正源、光迅科技、海光芯正等国内厂商也在技术层面实现多项突破。在CPO领域，芯片巨头主导，国内厂商加速跟进。英伟达是CPO技术最激进的推动者，博通也在CPO技术上有重要布局。国内的锐捷网络、新华三也在积极布局CPO赛道。不过，CPO的规模化应用仍需克服诸多现实难题。
应用场景分化：Scale - up与Scale - out的不同选择
NPO与CPO的竞争并非零和博弈，二者将在不同应用场景和时间阶段形成互补。从场景维度看，在Scale - up场景下，CPO凭借极致的带宽密度和低功耗优势，将率先进入机架内互连领域；在Scale - out场景下，NPO凭借更好的兼容性和可维护性，成为2025 - 2027年间高端数据中心的首选过渡方案。从时间维度看，短期内NPO率先规模化放量，中期CPO进入高速增长期，长期来看CPO成为主流，但NPO仍有生存空间。
XPO横空出世
3月11日，Arista联合超过45家行业合作伙伴正式发布XPO白皮书，提出了面向下一代AI数据中心的全新可插拔光模块标准。XPO专为十万卡级GPU集群的超高带宽、高密度、大功耗需求设计，既保留了传统可插拔模块的运维便利性，又兼顾了CPO/NPO的高性能优势，能够覆盖全场景需求。目前，中际旭创、新易盛、联特科技等国内厂商已发布相关XPO产品，部分中国厂商更是进入XPO MSA创始成员行列，XPO方案已获得微软、戴尔等主流客户认可，有望在未来与NPO、CPO形成三足鼎立的市场格局。
AI算力集群的竞争正从“单纯堆算力”转向“网络效率的比拼”，NPO的快速落地、CPO的技术突破与XPO的异军突起，共同推动着光互连产业的创新与变革，未来三条技术路线将在不同场景中找到各自的定位，共同支撑全球AI算力基础设施的持续升级。
