1. 功率回路最小化（最高优先级）
高频功率环路面积必须最小：开关管→功率电感→输出整流管→滤波电容的回路面积要尽量小
大电流回路尽量短：走线太长会产生寄生电感，导致开关时产生尖峰电压，增加开关损耗和EMI干扰
优先走表层铜皮：减少过孔带来的寄生参数
2. 电感位置布局
靠近芯片SW脚：电感应尽量靠近DCDC芯片的SW（开关）引脚放置
输出电容靠近电感：输出滤波电容应紧邻电感放置，形成最小的输出回路
避免长距离走线：电感与相关元件之间的走线要最短化
3. 地线设计
信号地与功率地分离：小信号地和大电流地（功率地）必须单独走线
单点连接：不同地网络应在芯片GND脚处单点连接，避免地环路
最短路径接地：功率器件的地以最短路径接到PGND（功率地）上
4. EMI/EMC考虑
电感类型选择：
非屏蔽工字型电感：磁力线完全暴露，EMI较大
半屏蔽电感：有磁屏蔽材料，漏磁较少
一体成型电感：EMI性能最好，常用于手机等紧凑设计
电感周围铺铜：一体成型电感周围通常不建议铺铜，以保持电源效率和系统稳定性
远离敏感电路：电感应远离模拟电路、时钟电路等敏感信号
5. 热管理
散热考虑：电感工作时会发热，需要考虑散热路径
避免热敏感器件：不要将热敏感器件放置在电感附近或背面
空间隔离：为电感留出足够的散热空间
6. 信号隔离
反馈回路远离噪声源：反馈网络应远离电感、SW节点和二极管等高噪声区域
垂直走线：不同网络的元件如果放置在不同层，应使用垂直走线避免平行走线
地线屏蔽：在必要时使用地线进行信号屏蔽
7. 其他注意事项
强磁器件干扰：避免将强磁性器件（如继电器、电机）靠近电感放置
参考厂商建议：严格按照DCDC芯片厂商提供的Layout指南进行设计
寄生参数控制：关键回路的寄生电感应控制在<10nH以内
常见错误避免：
❌ 地线不分：小信号地和功率地混在一起
❌ 电感远离SW脚：增加寄生电感和EMI
❌ 电感靠近敏感电路：造成干扰
❌ 电感周围大面积铺铜：影响效率和稳定性
遵循这些原则可以显著提高DCDC电源的效率、稳定性和EMC性能，减少调试时间和成本。
