2026年4月24日，2026北京国际汽车展览会期间，在富瀚微电子董事长杨小奇先生与芯擎科技创始人兼CEO汪凯博士的共同见证下，首传微电子联合创始人兼CEO张晨光先生与芯擎科技COO郑敏先生正式签署全面战略合作协议。双方将围绕A-PHY芯片互联互通、车规级智能计算平台协同、整车厂系统级解决方案导入及规模化落地展开深度合作，共同推动国产智能汽车核心芯片生态协同发展。
此次签约，是国产高速传输芯片与国产车规级计算芯片的一次重要协同。芯擎科技在高性能车规和工业SoC领域具备领先的研发和产业化能力，首传微电子则在车载高速传输芯片领域完成了从技术突破到规模量产的关键跨越。双方合作将进一步打通从“高速传输”到“智能计算”的关键链路，为智能座舱、辅助驾驶和整车电子电气架构升级提供更具竞争力的国产化系统方案。
作为国内极少数实现车载SerDes芯片规模量产上车并持续交付的企业，首传微电子相关产品截至2026年4月已累计覆盖超10万台车，在智能座舱、辅助驾驶等高可靠车规场景中完成了充分的量产验证。规模化上车不仅验证了首传微电子在高带宽、低时延、强抗干扰和高可靠传输方面的工程能力，也为公司进一步拓展更高价值应用场景奠定了基础。
当前，大模型、多模态感知、具身智能和端侧AI正在加速落地，智能系统竞争已不再局限于单颗芯片算力，而是更加依赖高效、稳定、低功耗的数据流动能力。首传微电子认为，AI时代的核心基础能力正在从“算力”延展到“算力、运力、电力”的系统协同，其中“运力”将成为释放算力效率、支撑算力聚合和推动国产AI基础设施升级的关键环节。
基于车规级高速传输领域的量产经验和工程能力，首传微电子正将高速连接能力从智能汽车进一步延展至机器人、数据中心和AI算力互联等更广阔场景。面向AI时代对高带宽、低时延、低功耗芯片互联能力的迫切需求，首传微电子将基于全自研高速SerDes技术，与芯擎科技围绕112G/224G高速互联接口等方向开展协同开发，共同构建面向国产芯片互联、算力聚合与高效数据传输的新一代平台能力。未来，双方还将在智能汽车、机器人、数据中心高速传输芯片和AI算力基础设施等方向持续深化合作，并依托先进工艺与产业链生态资源，共同探索面向AI时代的新一代高速连接解决方案。
此次全面战略合作，不仅将进一步强化双方在智能汽车产业链中的协同优势，也向产业界、客户伙伴和资本市场传递出清晰信号：首传微电子正在从车载高速连接芯片企业，稳步迈向面向智能汽车、机器人与AI基础设施的高速传输平台型企业。
