2026年，智能汽车产业迎来了底层技术的关键拐点：整个产业已经从“堆算力、拼参数”的内卷，全面转向“芯片+操作系统+AI全栈自主可控”的深层竞争阶段。
历经多年技术攻坚，中国车规芯片在设计和量产上已经取得了突破性进展，但截至目前，“国产芯上车难”的结构性矛盾依然突出，芯片硬件与车载操作系统、整车域控架构深度适配断层，以及软硬一体化融合调试、用户整车体验优化等关键中间环节长期缺位，已经成为中国车规芯片产业规模化突围的最大瓶颈。
现阶段，智能汽车正在加速进入“全域AI”时代，舱驾融合加速落地、中央计算架构全面普及，都对底层软硬件的深度协同、系统高效解耦等提出了更高要求。在这样的背景下，原本薄弱的“软硬融合+体验翻译”中间层短板被急剧放大。
作为行业稀缺的“芯片+操作系统+AI”全栈解决方案提供商，润芯微打造的可应用于多端场景的“国产软硬一体AI智能基座”，正是试图为这一行业沉疴提供一剂“润芯微解法”。
4月25日，润芯微在北京车展举办了战略与产品发布会，首次完整展示了其打造的国产软硬一体AI智能底座，并且同步发布了“1+4+N” 战略与全场景产品矩阵。
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拔掉国产芯规模化上车的“隐形路障”
当前，智能汽车产业已经进入了“全域智能”时代，但“核心技术卡脖子、价格内卷、供应链不稳”三大痛点依然是悬在主机厂头顶的达摩克利斯之剑。尤其是在国产芯片的替代进程中，一道道“隐形路障”层出不穷。
“国产芯上车难，难的不仅是芯片本身的研发和稳定性，更卡在芯片底软与车端OS、域控架构深度适配的缺失。”润芯微董事长刘青指出。长期以来，芯片厂专攻硬件研发、主机厂聚焦整车集成，但衔接双方的“软硬融合+体验翻译”的中间桥梁却长期由国际厂商占据。
润芯微董事长刘青
随着端侧AI、多屏联动、全球手车互联等需求的集中爆发，这种割裂导致的适配成本高企和落地周期拉长，成为了国产芯片规模化上车的最大瓶颈。
面对这一行业痛点，润芯微给出的解法是“垂直整合”。即打通从芯片到系统、性能、交互再到车控服务的全链路，实现“芯片-系统-硬件-应用”的深度协同。这种稀缺的整合能力，旨在搭建一个集“软硬融合、体验翻译、量产工程”于一体的产业桥梁，在破解国产芯片上车难题的同时，大幅缩短车企等终端客户的研发周期、降低适配成本。
简单来说，润芯微的核心价值，在于做好国产芯片的上车“翻译官”：把芯片硬件算力，转化为车规级稳定、用户可感知的流畅体验。
润芯微成立于2020年，在消费电子领域已经与小米、vivo等头部厂商深度合作，形成了芯片、系统、应用三者协同的底层工程能力。基于此，润芯微迅速跨界深耕汽车赛道，在系统启动速度、长期稳定性、多任务并发流畅度等方面形成了差异化竞争优势。
据了解，依托该核心基座，润芯微成立短短五年，便实现了智能座舱量产上车百万台的里程碑，配套上汽、北汽、东风等知名车企车型，覆盖乘用车、商用车多平台，月出货量稳步提升。
目前，润芯微已完成紫光展锐、杰发、地平线等主流国产芯片适配，旗下C200智能座舱平台，已成为商用车领域“芯—舱—车”协同的行业领先平台。
润芯微高级副总裁、CTO 张明俊
值得注意的是，凭借全栈技术实力及百万量产经验与开放生态，润芯微精准契合车企在智能座舱、舱驾融合等领域的增量需求，已获得多家车企车型定点。同时基于国产芯片的座舱方案，润芯微已实现多平台、全球化落地，并具备完善的量产交付与合规能力。
在发布会上，润芯微与openvela、深度机智举行了战略合作签约。润芯微表示，未来将持续深耕国产AI智能基座领域，以技术实力与工程能力为核心，以高国产化解决方案，助力汽车、AI智能硬件、具身智能等产业企业实现快速量产，携手产业链伙伴共建产业生态，共筑智能出行新生态。
作为小米生态IDH与openvela生态核心共建方，基于openvela技术底座与Gemini‑S1硬件支撑，润芯微已打造可商业化、可量产的全栈系统方案，落地AI Agent本地服务、车载AIoT智慧玲珑屏、两轮车智能仪表、智慧环境感知面板等多元场景。
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打出全场景智能出行“组合拳”
在本次发布会上，润芯微正式发布“1+4+N”战略体系。该战略以知芯·国产计算平台、知微·AIOS、知润·端侧模型为三大核心底座，打造自主可控国产AI智能基座，重点赋能车端智能、移动终端、AI智能硬件、具身智能四大赛道。
润芯微首席战略官张骏峰
在国产AI智能基座领域，润芯微发布了C200与X100等核心产品，其中C200作为主力量产底座，算力达60K~90K，国产化率90%，支持全场景互联与3D沉浸式交互；X100为舱驾一体高阶平台，算力达100K+80T，支持高速NOA、自动泊车等功能。其中C200平台已定点10余款车型。
AI与系统方面，润芯微发布智能体OS与知润端侧多模态模型。当AI正从“生成内容”走向“执行任务”，智能体OS将重构智能组织方式，通过“端云协同”实现可控执行与持续进化，三层AI能力体系可满足车载、工业机器人等场景的实时性、低功耗需求。
润芯微发布了最新一代知微·AIOS Lite（智能体OS）。该系统基于openvela构建，具备轻量、高效、智能、开放四大核心优势，应用于润芯微国产AI智能基座，包括两轮智能仪表，车载AIoT设备等出行所有需求，配套全链路工具链，完美诠释国产替代超高性价比，并保障用户体验的一致性。
润芯微发布了RideBrain M4智能仪表与知趣·智能码表的智能体。RideBrain M4以知微AIOS为核心，包括了OpenClaw（小龙虾），将AI主动服务深度融入产品，结合情感化交互设计，全方位升级用户骑行体验；知趣·智能码表则依托自身无缝互联能力，持续丰富IoT生态，拓宽智能设备的应用场景。
算力与机器人领域，润芯微发布了Rbox-S100商业级大小脑一体化算力平台，面向通用智能机器人，解决算力割裂、实时性不足等量产痛点。
润芯微表示，未来将与合作伙伴一起推动智能向出行、工业制造等场景延伸，通过技术复用与生态协同实现场景智能规模化落地，致力成为中立开放的产业连接器。
