PCBA加工测试设备

1、SPI设备

它是检测锡膏印刷品质是否存在不良，包含平整度、厚度、偏移，可以有效地降低焊接不良。

2、AOI设备

它的功能是利用镜头和算法，通过摄像头检测焊点缺陷，如虚焊、短路、连桥、立碑等。

3、X-RAY设备

它主要检测BGA、QFN等器件的焊点质量，如气泡、枕头、裂纹、虚焊等。

4、ICT测试设备

它是通过定制夹具、探针，批量测试电路的通性及元件参数，如阻值、电流值是否正常。

5、FCT测试设备

它是测试验证功能是否正常，在测试前，需对PCBA烧录成型，验证PCBA完整功能。

6、老化测试设备

它需长时间通电允许，筛选失效产品。