6月24日，OpenAI联合半导体巨头博通（Broadcom）发布了首颗自研推理芯片Jalapeño。一颗从零设计的ASIC专用芯片，专为大模型推理而生，不是通用GPU改造。
这不是一次普通的产品发布。当全球最大的AI模型公司开始自研芯片，意味着产业竞争核心正在转移。
Jalapeño由三方分工完成：OpenAI负责底层架构设计，博通负责芯片制造和Tomahawk网络交换芯片，加拿大Celestica负责板卡和机架集成。代工交给台积电3nm工艺。
从设计到流片，Jalapeño只用了9个月——OpenAI称这是高性能先进半导体史上最快的ASIC开发周期。作为对比，谷歌第一代TPU花了约3年，行业常规周期2-3年。
9个月怎么做到的？两个原因。一是OpenAI硬件团队由前谷歌TPU核心工程师Richard Ho带队，团队约40人；二是OpenAI自己的AI模型参与了芯片设计加速——用AI设计运行AI的硬件，形成自强化循环。
工程样品已在实验室以生产级频率和功耗跑通了GPT-5.3-Codex-Spark。初期测试显示性能/瓦显著优于当前最先进水平，博通CEO陈福阳接受路透社采访时称性能可媲美英伟达Blackwell和谷歌TPU，成本比传统GPU省50%。详细技术报告将在未来几个月发布。
部署计划分四步走：2026年底首批吉瓦级部署（微软等合作伙伴）→ 2027年快速爬坡 → 2028年全面规模化 → 远期目标10GW，相当于十座核反应堆的输出。这是多代路线图的开端，第二代芯片代号Serrano（也是一种辣椒），已在规划中。
芯片不对外销售，仅供OpenAI内部使用。
最大的AI模型公司不再甘心只做模型层。OpenAI正在从"模型公司"扩展为"全栈公司"——模型、产品、芯片全部自研。推理成本每降一分，AI就多一分可及性。自研芯片不是要立刻取代英伟达，而是先把推理这块最肥的成本端攥在自己手里。
