当前，昀冢科技（688260.SH）正实现从单一业务向“双轮驱动”的战略跃升，逐步构建起更具韧性与潜力的成长蓝图。
公开信息显示，在过去一年时间内，昀冢科技接连获得三轮外部资本加持：先是2025年4月国元股权投资的5,500万元，再是同年9月宣城开盛产投跟进4,500万元，再到2026年4月的注资，为其电子陶瓷“第二增长曲线”注入了强劲的资本动能。
近日发布的2025年年报，进一步印证了这一转型的关键节点。尽管公司全年营收5.63亿元，净利润尚处于投入期的亏损区间，但报表结构已发生质变：电子陶瓷业务正式进入MLCC（片式多层陶瓷电容器）与DPC陶瓷基板双轮驱动、快速放量的增长周期。这一核心引擎的启动，标志着昀冢科技已成功突破传统业务的瓶颈，打开了广阔的成长空间。
值得关注的是，昀冢科技同期推出了股权激励计划，授予价格为18.55元/股，并以2027—2028年净利润为核心考核目标，凸显出管理层对电子陶瓷业务实现规模化盈利的强烈信心。
回望过去，昀冢科技长期深耕手机光学马达精密零部件，与华为、小米、OPPO、VIVO等头部终端深度绑定，过去单一赛道依赖制约增长空间。如今已完成从单核驱动向双轮并进的战略跃迁，电子陶瓷成为核心增长极，重点布局MLCC（多层片式陶瓷电容器）与DPC陶瓷基板两大高景气赛道。
当前全球MLCC行业迎来AI算力驱动的结构性需求革命，2026年初村田、三星电机等国际巨头高端产品提价15%—35%，交货周期拉长至20周以上，供需缺口显著扩大。AI服务器拉动高可靠、高容值MLCC需求爆发，为国产替代打开黄金窗口。
昀冢科技2023年即实现MLCC量产，2025年11月完成0805封装10μF高容MLCC量产，依托自主高介电常数陶瓷粉末配方、小于2μm瓷膜制备及超400层堆叠精密制程、全流程品质管控三大核心技术，成功切入AI服务器、新能源汽车主导的高端市场。
尽管受产能规模偏小、折旧成本较高影响，MLCC业务2025年尚未盈利，但正处于产能爬坡与技术迭代的战略投入期。伴随产能释放、良率提升与行业高景气，叠加股权激励明确盈利节点，业务盈利可期。
对比老牌厂商，公司凭借技术迭代快、市场响应高效、精密制造基因突出，在高端MLCC国产替代中形成差异化优势，成长潜力持续释放。
除MLCC快速突破外，昀冢科技DPC陶瓷基板业务同步构建增长动能。DPC陶瓷基板被誉为高功率时代散热核心，随激光雷达、800V高压平台、5G基站及商业航天装备升级，超高导热、高绝缘陶瓷基板需求持续高增。据Global Info Research数据，全球陶瓷基板市场规模预计由2023年11.63亿美元增至2030年35.9亿美元，年复合增长率达17.4%。
昀冢科技DPC业务已实现全流程自主制造，产品切入T/R管壳新领域，与MLCC业务形成材料、工艺、客户资源协同，进一步丰富盈利结构。尤其在商业航天与低轨卫星互联网领域，SpaceX星链批量部署、中国商业航天崛起及低轨卫星互联网加速建设——2025年12月我国向国际电信联盟(ITU)提交了超20万颗卫星的频轨资源申请，直接带动高性能陶瓷基板与T/R管壳需求爆发式增长。
行业测算显示，全球卫星互联网市场未来五年有望突破千亿美元，为高端陶瓷基板带来300—500亿元增量空间，公司在陶瓷材料领域的技术积累，有望深度受益于航天材料革命红利。
两大业务协同效应显著：CMI传统业务提供稳定现金流，支撑MLCC、DPC资本与技术密集型业务发展；电子陶瓷业务积累的材料技术反哺CMI产品，助力开发高性能陶瓷基座，巩固光学领域优势，提升整体抗风险能力。
中长期来看，伴随智能手机光学升级、AI可穿戴设备成熟，潜望式摄像头、可变光圈、光学防抖马达等需求持续提升，公司将持续推进MLCC高容量、小尺寸产品研发，强化工艺技术与市场化落地。DPC陶瓷基板依托T/R管壳在商业航天、卫星通信领域的突破，打开高端增量市场。
从估值维度看，公司传统CMI业务稳健贡献价值，MLCC与DPC业务随高端产品放量进入业绩释放期，电子陶瓷双轮驱动逻辑持续兑现，将展现出巨大的增长弹性。
