用打线的方式做的金凸点的工艺流程是怎样的？

知识星球（星球名：芯片制造与封测技术社区，星球号：63559049）里的学员问：用打线的方式做的金凸点的工艺流程是怎样的？

Gold bump是什么？如图，是在芯片表面，用植球机，以热超声球焊的方式，在芯片焊盘上形成金凸点，用于倒装芯片中芯片与基板的连接。

一般使用的金线，会加入其他微量元素。广泛使用的组合有 Au-Al、Au-Cu、Au-Pa 等。

Gold bump的制作流程？1，打火形成金球，细金丝 (Gold Wire)通过Wire Clamp控制，送入 劈刀，打火杆放出高压电弧，产生局部高温，金丝顶端瞬间熔化，在表面张力作用下形成熔融球。

2，金球被送到焊盘位置，焊盘预热，提高焊接质量，防止应力过大导致焊点破裂。

3， 劈刀向下压金球，使其接触焊盘。超声振动使金球的原子扩散到焊盘，实现良好的金属键合。温度能进一步增强焊接强度。

4，拉断金线，劈刀水平移动，产生一个横向切力，使金线在凸点尾部断开，完成打点，劈刀向上运动，进行下一次焊接。

Gold bump的高阶做法？如上图，有时候一个凸点的高度不够，需要在一个金凸点上再打一个凸点。