深耕3C消费电子3D打印，大族聚维攻克致密度难题。
导读：消费电子外观与性能的提升，常受制于部件的致密度。金属组件能否同时具备优良质感、可靠强度和精细表面，取决于材料结构的致密程度。传统高斯光束打印后要获得高致密度零件需要进行额外的热等静压等后处理工序，不仅拖慢效率，也推高了成本。
近日，大族聚维推出的环形光束技术，正在改写这一局面。它在钛合金打印中实现＜0.01%的超低孔隙率——无需HIP（热等静压）后处理，即可达到媲美传统工艺的致密效果，为3C消费电子制造开辟了一条更高效、更可控、更具成本优势的全新路径。
01 高斯光束VS环形光束
在L-PBF金属3D打印中，常规高斯光束呈现中心能量密度高、边缘快速衰减的分布特征，易形成深熔池与匙孔，导致熔池不稳定，引发飞溅等缺陷，成形件孔隙率通常小于0.03%，难以满足高端外观件对致密度与表面质量的严苛要求。
高斯光束
环形光束的分布特征为——中心低、边缘高，由此形成宽而浅的稳定熔池，能够有效抑制传统高斯光束常见的匙孔效应和熔池飞溅问题。同时，该技术可实现更大的扫描间距，显著提升打印效率，进一步优化成形件的致密度与冶金结合质量。
环形光束
02 技术验证：高效、高质、高致密
大族聚维凭借在金属增材制造设备研发与工艺开发方面的长期积累，通过优化能量场调控策略，成功将成型件孔隙率稳定控制在小于0.01%的水平，实现了近全致密的高标准制造。
2.1 致密度对比
2.2 内部组织对比
环形光束打印成形的钛合金结构件，其致密度与孔洞尺寸已达到与热等静压（HIP）后处理工艺相当的水平，且显微组织结构未出现显著差异，表明该技术可在不依赖HIP工序的情况下直接实现近全致密的高质量成形。
2.3 打印效率对比
环形光束技术凭借其能量分布特性，可形成更宽且稳定的熔池，使单道扫描覆盖更宽的成型区域。该特性允许采用更大的扫描线间距，在保障成形质量的前提下，显著缩短扫描路径并减少重复加工程序，从而系统性提升整体打印效率。
环形光束与高斯光束相同时间内打印效率对比
03 技术优势与应用价值
环形光束技术通过高致密打印，为3C消费电子提供了从材料到性能的系统解决方案。
系列光束整形方案
提升质感与可靠性：孔隙率低至0.01%，表面更易均匀着色，质感好且更耐磨耐腐蚀。
优化结构性能：材料致密高，抗拉强度、疲劳寿命等机械性能提升，兼顾轻量化与高强度。
降低成本与周期：省去热等静压后处理环节，生产周期缩短约30–40%，更利于规模化生产。
大族聚维凭借在光束整形技术上的持续深耕，已从单一技术突破，迈向系统的能力构建，致力于为新能源、半导体、精密制造等前沿领域提供颠覆性的工艺解决方案。
