张小明
前端开发工程师
GXHT3x-DIS 是中科银河芯开发的新一代单芯片集成温湿度一体传感器，它有两个供用户选择的 I2C 地址， I2C 通信速度高达1MHz，芯片采用小型化 DFN 封装，外形尺寸 2.5 x 2.5 mm2，高度 0.9 mm. 这使得 GXHT3x-DIS 可以集成在各种应用场合；此外 2.2-5.5V 宽供电电压范围使得它可以适应各种供电环境
范围精度
最小电路：i2c接口的两个引脚SCL和SDA接上拉电阻到VDD，模块的接法是上拉电阻为4.7kΩ
芯片引脚功能表
| 引脚编号 | 引脚名称 | 功能说明 |
|---|---|---|
| 1 | SDA | 数据端口；输入/输出 |
| 2 | ADDR | 地址端口，接电源或者地，不能悬空；输入 |
| 3 | AIFRT | 报警标志位，超出设定阈值会被置高，如果不用时该管脚悬空；输出 |
| 4 | SCL |
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